“LED結溫”對余多數人來(lái)說(shuō)還不是那么熟悉，但即便對于LED行業(yè)的人也并是那多明了！現在我們來(lái)詳細的解釋。LED工作時(shí)，以下幾種情況可以促使結溫不同程度的上升。

     一、經(jīng)過(guò)多次實(shí)踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進(jìn)的材料生長(cháng)與元件制造工藝可以使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周?chē)橘|(zhì)相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產(chǎn)生的極大部分光子（＞90％）無(wú)法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內部并通過(guò)多次內部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動(dòng)的形式變成熱，促使結溫升高。

     二、由于P―N結不可能極端，元件的注人效率不會(huì )達到100％，也即是說(shuō)，在LED工作時(shí)除P區向N區注入電荷（空穴）外，N區也會(huì )向P區注人電荷（電子），一般情況下，后一類(lèi)的電荷注人不會(huì )產(chǎn)生光電效應，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會(huì )全部變成光，有一部分與結區的雜質(zhì)或缺陷相結合，最終也會(huì )變成熱。

     三、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯(lián)電阻。當電流流過(guò)P―N結時(shí)，同時(shí)也會(huì )流過(guò)這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。

     以上是LED結溫產(chǎn)生的主要原因，當然也不排除其它，當然這其中的化學(xué)或是物理現象我們現在還不能看懂，但在不久將來(lái)隨著(zhù)科技學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們能更好的解釋其中現象，科學(xué)會(huì )用它的神奇將我們的疑惑一一解開(kāi)！